实验室高温真空烧结炉(中科同志碳化硅银烧结解决方案助力科技创新)
为响应国家在半导体装备领域的自主可控，推进科研机构集成电路重点实验室的建设，加强学校和企业的合作交流，推动产学研一体化发展，促进区域产业转型升级和可持续发展，中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”）为某大学实验室提供碳化硅银烧结一体化解决方案。 此次项目使用了中科同志碳化硅银烧结一体化解决方案，将碳化硅银烧结系统与自动化控制设备有机结合，大大提高了实验室的打样效率研发质量。
项目内容
： 中科同志公司技术人员前往某大学进行现场考察，了解到该项目的需求后，针对该需求成立了专项小组开展攻关。 经过对各流程、工艺技术指标和设备运行参数等进行深入分析后，技术人员决定采用中科同志第二代银烧结“碳化硅银烧结整体解决方案”建设功率半导体可靠性封装实验室。
中科同志第二代银烧结设备在性能指标上更优越：其高温稳定性、温度的均匀度、压力控制精度、压头材料的变形系数、导热系数以及高温抗氧化性，能满足项目要求。 中科同志银烧结设备具有在线动态压力调节功能，实现对碳化硅芯片压力的实时监控：设定温度与实际加热温度的偏差小于±1℃；同时还能根据产品在不同加热条件下产生的不同反应状态来调整升温速率和保温时间。 系统具有自动检测功能：在检测过程中自动触发报警装置并启动安全报警功能：如果发生异常，会立即发出警示信息。 中科同志银烧结设备适用于各种高温环境中对碳化硅银颗粒进行烧结的产品制造。
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自动化程度高，设备智能化程度高
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中科同志银烧结设备是一套全自动一体化的正压真空高温烧结炉，包括真空系统、压力系统、温度控制系统、加热炉体、冷却系统和烧结工艺控制装置六大部分。 系统的工作原理是在真空加热炉体中装上高压的液压压头，实现在特定温度下的压力烧结，同时要在烧结过程中，实现精准的压力控制。 产品通过智能控制器系统控制后，可以实现升温、保温、甲酸、真空、加压、降温等功能。 系统具有自动控制功能：如果发生异常情况，则会自动触发报警装置。 中科同志银烧结设备具备安全报警功能：当炉内温度超过预定值时，会有语音和文字提示；同时会启动火灾警报器并报警；安全警报系统启动后，还能发出声音和画面警示。
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生产效率高，产品合格率高。
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传统烧结设备的生产效率不高，是在非真空环境下烧结，温度超过120度，AMB基板表面会生成氧化物，影响后续的烧结质量和后面焊线的焊接强度。中科同志银烧结设备采用全智能控制系统，可实时监控炉温，监控真空值和甲酸的浓度，确保SIC产品的烧结质量和稳定性。 另外，中科同志银烧结设备还可以根据用户指令调整控制程序、设置生产模式以及报警模式等操作条件。
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操作简单，易于维护
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中科同志银烧结设备具有可编程功能，用户只需通过简单的设置就可以实现多台设备的联动。 中科同志碳化硅银烧结设备通过电脑进行操作，无需外接设备。 系统具有自动保护功能：当出现意外情况时，系统会立即启动断电保护。 仪器具有自检能力，能够方便快捷地判断操作是否正常，不会给现场带来二次操作隐患。
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占地面积小，使用灵活
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中科同志银烧结设备占地面积小，可灵活放置于实验室。 该装置还能与其他自动化控制系统集成，组成一体化解决方案，实现全流程智能化运行。
SIC 银烧结设备
SIC银烧结模块·
中科同志拥有完善的产品研发、制造、质量控制体系并拥有成熟的销售渠道和经验丰富的售后服务团队，SIC银烧结解决方案，不仅为功率半导体企业提供规模化的量产封装解决方案，还为科研院所，大中专院校提供功率半导体实验室封装方案。我们希望与科研究院所、高校研究院长期合作，不断探索和创新功率半导体SIC封装领域，为中国乃至全球范围内电子封装领域提供优质产品解决方案！
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